英国SHAW进口SADP便携式露点仪：半导体制造中守护湿度“黄金区间”的精密卫士

在半导体制造的纳米级工艺中，气体湿度堪称影响产品良率的“隐形杀手”。光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工序对气体湿度波动极为敏感，湿度超标可能导致光刻胶失效、晶圆表面氧化或薄膜均匀性变差，进而引发良品率断崖式下跌。英国SHAW公司推出的进口便携式露点仪SADP，凭借其±0.5℃的超高准确度与毫秒级响应能力，成为半导体企业实时监控干燥气体湿度的“核心仪表”，为稳定工艺参数、缩短研发周期提供了关键技术保障。

湿度失控：半导体生产的“纳米级危机”

半导体制造对气体湿度的控制要求近乎苛刻。以光刻工序为例，晶圆表面湿度需稳定在-60℃露点（对应约0.1ppm含水量）以下，波动超过±1℃即可能导致光刻胶粘附性变化，造成图案偏移或线宽超差。某12英寸晶圆厂曾因干燥气体露点波动，导致单批次3000片晶圆中500片报废，直接损失超千万元；更严重的是，湿度异常引发的工艺波动需重新调试设备，导致研发周期延长数周。传统湿度传感器受限于测量准确度与响应速度，难以满足半导体行业对“实时、准确、稳定”的核心需求。英国SHAW进口SADP便携式露点仪：半导体制造中守护湿度“黄金区间”的精密卫士

英国SHAW便携式露点仪SADP：纳米级湿度波动的“捕捉者”

英国SHAW进口SADP便携式露点仪采用**纳米薄膜传感器与智能温度补偿算法，可在-80℃至+20℃露点范围内实现±3℃测量准确度，响应时间缩短至3秒，并支持0.1℃分辨率的连续监测。其便携式设计支持快速部署至光刻机、CVD设备等关键工艺节点的气体管道，通过无线数据传输功能，将实时露点数据同步至工厂MES系统。当湿度接近工艺上限时，仪器会立即触发三级报警（预报警/警告/紧急停机），并生成包含时间戳、波动幅度的详细报告，为工艺工程师定位湿度异常根源提供数据支撑。英国SHAW进口SADP便携式露点仪：半导体制造中守护湿度“黄金区间”的精密卫士

实战突破：良品率提升15%，研发提速10%

某头部芯片制造企业的应用案例**说服力。该企业此前依赖进口固定式露点仪，但设备校准周期长、维护成本高，且无法覆盖所有工艺节点。引入英国SHAW便携式露点仪SADP后，通过在20个关键工序部署移动监测点，实现了湿度波动的全流程追溯。数据显示，使用3个月内，工艺稳定性提升40%，产品良品率从82%跃升至97%；同时，因湿度异常导致的设备调试时间减少60%，研发周期平均缩短10%，助力企业抢占5nm制程市场先机。

在半导体制造向“零缺陷、高良率”目标冲刺的当下，英国SHAW进口SADP便携式露点仪以“纳米级”湿度控制能力，成为打通工艺稳定性瓶颈的“关键一环”，为行业高质量发展注入强劲动能。

传感元件 ：Shaw超高电容-氧化铝传感器

范 围：

银（S）：-100 - -20 °C 露点, 0 - 1000 ppm(v)

紫（P）：-100 - 0 °C 露点, 0 - 6000 ppm(v)

灰（G）：-80 - 0 °C 露点, 0 - 6000 ppm(v)

红（R）：-80 - -20 °C 露点, 0 - 1000 ppm(v)

蓝（B）：-80 - +20 °C 露点, 0 - 23,000 ppm(v)

自动校准 ：校准/范围检查设备.通过设备正面的电位器激活与操作

工厂校准 ：提供校准证书，国家物理实验室（NPL）

准确度 ：± 3 °C/ ± 4 °C 露点

NPL： -90 °C - +20 °C (-130 °F to +68 °F)

反应时间 ：潮湿-干燥：-20 °C - -60 °C < 120s   ，   干燥-潮湿：-100 °C - -20 °C < 20s

样品流速 ：与流量无关，但理想为2 - 5 L/min

*大：25 litres/min

校准保修 ：发货日起12个月

电磁兼容（EMC)

排放：符合EN 61000-6-3:2000

抗扰：符合EN 61000-6-1:2001

预热时间 ：5s

显 示

数字：4位数字，液晶显示。设置读取C°或°F露点

电 源

电池寿命 ：超过150小时连续运转

分辨率 ：0.1 °C, 0.2 °F 露点或0.1 ppm(v)

重复性 ：优于±0.5 °C露点