纳米级氧控“智眼”：英国Systech进口EC913氧气分析仪赋能半导体加热炉“无瑕生长”

在半导体制造的“心脏环节”——晶圆热处理中，加热炉内的氧气浓度堪称决定芯片性能的“隐形开关”。从氧化层沉积到退火工艺，微量的氧气波动可能导致薄膜厚度偏差、晶格缺陷甚至器件失效。英国Systech公司推出的EC913工业氧气检测仪，凭借其ppb级检测精度、毫秒级响应速度与超强抗干扰能力，成为半导体巨头们守护加热炉工艺稳定性的“核心装备”。英国Systech进口EC913氧气分析仪

精准至ppb级：破解“原子级”制造难题

半导体加热炉内，氧气浓度需严格控制在1ppb（十亿分之一）至100ppm范围内。例如，在3D NAND闪存制造中，高介电常数（High-K）薄膜的沉积需在超低氧环境（<10ppb）下进行，否则氧原子会掺入薄膜，导致漏电流激增10倍以上。EC913采用固态电解质传感器与**级信号放大技术，可实现0.1ppb-1000ppm量程的精准测量，分辨率达0.01ppb，远超传统氧分析仪的0.1ppm水平。某全球TOP3芯片厂商应用后，将加热炉内氧浓度波动范围从±50ppb压缩至±5ppb，使良品率提升2.3%，单条产线年增收超5000万元。英国Systech进口EC913氧气分析仪

抗扰耐蚀：征服“极端工艺环境”

半导体加热炉内温度高达1200℃，且伴随腐蚀性气体（如Cl₂、BCl₃）与等离子体冲击。EC913采用钽金属传感器封装与陶瓷化电路设计，防护等级达IP68，可在-50℃至1500℃环境中稳定工作。其**的“等离子体自屏蔽”技术，通过电磁场抵消炉内等离子体对传感器的干扰，确保数据零漂移。在某12英寸晶圆厂，英国进口氧气分析仪EC913连续运行18个月未出现故障，而同类设备平均每2个月需停机校准一次。英国Systech进口EC913氧气分析仪

智能闭环：打造“零缺陷”制造生态

英国进口氧气分析仪EC913支持多协议工业通信（Profinet、EtherCAT等），可与加热炉的温控系统、气体流量控制器、真空泵等设备深度联动。当氧浓度超标时，系统自动触发氮气冲洗、工艺暂停或报警推送，形成“监测-分析-决策-执行”全链条闭环。某先进制程芯片企业通过部署EC913，将加热炉工艺偏差率从0.8%降至0.05%，同时将设备综合效率（OEE）提升15%，助力其突破2nm制程量产瓶颈。英国Systech进口EC913氧气分析仪

从逻辑芯片到功率半导体，英国Systech进口EC913正以“原子级”的检测精度与“全场景”的适应能力，重新定义半导体制造的氧控标准。它不仅是加热炉工艺的“守护者”，更是推动行业向更高精度、更高良率、更低成本方向跃迁的“关键技术支点”。英国Systech进口EC913氧气分析仪

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