毫厘之间铸就“无瑕焊点”：英国Systech进口氧分析仪EC931为电子回流焊装上“氧控慧眼”

在智能手机、新能源汽车电子、5G基站等高精密电子产品的制造中，回流焊是连接芯片与电路板的核心工艺。然而，焊接过程中氧气浓度的波动会直接导致焊点空洞、氧化、脆裂等缺陷，甚至引发整机失效。英国Systech公司推出的EC913工业氧气检测仪，凭借其超低量程检测、毫秒级响应与抗干扰能力，成为电子制造企业提升焊接良率、控制成本的“隐形利器”。

精准控氧，破解“微米级”焊接难题

回流焊需在高温熔融焊料（如SAC305无铅焊锡）的瞬间完成金属间化合物形成，而氧气是这一过程的“隐形破坏者”。当氧浓度超过50ppm时，焊料表面会迅速氧化生成氧化膜，导致焊点空洞率上升30%以上；若氧浓度低于10ppm，又可能因氮气成本过高增加生产成本。英国进口氧气分析仪EC913采用纳米级电化学传感器，可实现0-1000ppm量程的精准测量，分辨率达1ppm，响应时间仅3秒，远超传统氧分析仪的10秒级水平。例如，在某新能源汽车IGBT模块生产中，英国进口氧气分析仪EC913实时监测回流炉内氧浓度，将焊接空洞率从8%降至1.2%，单条产线年节约返工成本超200万元。

抗扰耐温，适应极端焊接环境

回流焊炉内温度可达260℃，且伴随助焊剂挥发产生的腐蚀性气体与机械振动。英国进口氧气分析仪EC913采用钛合金传感器保护罩与耐高温陶瓷电路板，防护等级达IP65，可在-20℃至300℃环境中稳定工作。其**的“气流自清洁”设计，通过炉内循环风自动**传感器表面助焊剂残留，避免数据漂移。在某**服务器主板生产线，EC913连续运行12个月未出现故障，而同类设备平均每3个月需停机维护一次。

智能联动，打造“零缺陷”焊接闭环

英国进口氧气分析仪EC913支持4-20mA模拟信号与工业以太网输出，可与回流焊炉的温控系统、氮气流量控制器无缝对接。当氧浓度超出设定阈值时，系统自动调整氮气注入量或触发报警，形成“监测-反馈-修正”闭环控制。某消费电子巨头通过部署英国进口氧气分析仪EC913，将氮气消耗量降低15%，同时将焊接良率从99.2%提升至99.8%，年增产效益达数千万元。

从芯片封装到汽车电子，英国Systech进口EC913正以“ppm级”的检测精度与“全场景”的适应能力，重新定义电子制造的氧控标准。它不仅是焊接质量的“守护者”，更是推动行业向智能化、绿色化转型的关键技术支点。

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