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LOMA LOCK金检机:为电子产品组装构筑“无金属干扰”品质屏障

日期:2026-01-14 11:09
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摘要: 在电子产品组装过程中,元器件与组装材料的纯净度直接影响产品的性能稳定性与长期可靠性。金属杂质(如铁屑、铜粉、焊锡颗粒)若混入电路板、连接器或外壳等部件中,可能引发短路、信号干扰、接触**甚至设备故障,导致产品良率下降、售后维修成本激增。LOMA LOCK公司推出的INSIGHT PH“电子组装专用”金属检测机,凭借其高精度、高灵敏度的检测能力,成为电子企业保障产品稳定性的核心设备。 准确识别微小金属,守护电子元器件“纯净基因” 电子元器件对金属杂质的容忍度极低。例如,0.1mm的...

在电子产品组装过程中,元器件与组装材料的纯净度直接影响产品的性能稳定性与长期可靠性。金属杂质(如铁屑、铜粉、焊锡颗粒)若混入电路板、连接器或外壳等部件中,可能引发短路、信号干扰、接触**甚至设备故障,导致产品良率下降、售后维修成本激增。LOMA LOCK公司推出的INSIGHT PH“电子组装专用”金属检测机,凭借其高精度、高灵敏度的检测能力,成为电子企业保障产品稳定性的核心设备。



准确识别微小金属,守护电子元器件“纯净基因”

电子元器件对金属杂质的容忍度极低。例如,0.1mm的铁屑混入芯片封装材料中,可能因静电吸附划伤晶圆表面;0.2mm的铜粉残留在连接器触点,会引发接触电阻异常;焊锡颗粒若嵌入电路板基材,可能造成局部短路。INSIGHT PH搭载Lock**的集成数字检测头与DDS矢量图技术,可准确识别元器件中直径0.3mm的铁质异物、0.35mm的非铁金属(如铝、铜)及0.5mm的不锈钢碎片,灵敏度覆盖电子行业严苛标准。在SMT(表面贴装技术)产线中,设备可实时检测贴片前电路板表面的金属杂质;在精密注塑外壳生产中,能拦截混入塑料原料中的不锈钢碎片,避免组装后划伤内部线路。

抗静电与微粒适配设计,满足电子组装洁净需求

电子车间普遍采用无尘环境(如Class 1000级洁净室),传统金属检测设备可能因静电或微粒污染影响生产。INSIGHT PH采用全不锈钢机身与防静电涂层,流道表面粗糙度低于Ra0.4μm,可有效减少微粒附着;其模块化设计支持定制化流道,适配不同形态的电子材料(如卷带式元器件、散装螺丝、液态导热胶)。例如,在检测微型电容时,设备通过窄流道设计确保每个元件单独通过检测区,避免堆叠导致的漏检;在液态导热胶灌装前,能拦截混入胶体中的金属颗粒,防止固化后影响散热性能。此外,设备支持氮气保护功能,可适配无氧环境下的特殊工艺需求。

智能联动与数据追溯,构建品质管控闭环

INSIGHT PH内置OPTIX检测管理软件,可与MES(制造执行系统)无缝对接,实现金属杂质检测数据实时上传与工艺参数动态调整。当检测到金属杂质时,系统自动触发剔除装置,并同步记录杂质类型、出现位置及对应生产批次,生成可视化分析报告。例如,通过长期数据追踪,企业可定位设备磨损高发环节(如振动盘老化导致金属脱落),提前更换易损部件;或发现某批次原材料供应商问题,及时调整采购策略。这种闭环管理不仅提升了产品良率,更助力企业满足ISO 9001、IATF 16949等国际质量体系要求。

稳定运行与成本优化,赋能电子制造竞争力

在电子产品迭代加速的背景下,INSIGHT PH以99.9%的检测准确率与低误报率设计,减少无效停机与物料浪费;其IP65防护等级与24小时连续运行能力,可适应电子车间高强度生产节奏。使用该设备后,企业可显著降低因金属杂质引发的产品故障率(如手机信号干扰、服务器硬盘损坏),提升品牌口碑与市场占有率。

从元器件入厂到成品下线,LOMA LOCK金检机以技术实力与行业适配性,为电子组装全流程构建起“无金属干扰”的品质屏障。它不仅守护着每一颗芯片、每一块电路板的纯净度,更助力企业在智能化、**化转型中抢占先机,赢得全球市场信任。


    • 制造商信息
      • 定位:****的金属检测系统制造商,服务于制药及保健品行业          
    • 产品型号与名称
      • 型号:INSIGHT PH
      • 类型:“制药型”金属检测机
    • 主要性能参数
      • 检测速度:每分钟可达30000粒药片或胶囊
      • 灵敏度:能够检测和剔除极微小的金属杂质,包括磁性和非磁性金属,灵敏度**市场所有金属检测机
        • 铁(Fe):0.3mm
        • 非铁(N-Fe):0.35mm
        • 不锈钢(StSt 316):0.5mm
      • 抗振性:高度抗振,能在极端振动和产品信号下稳定运行          
    • 结构与设计特点
      • 集成数字检测头:应用了Lock独特的DDS(直接数字信号)矢量图表功能,清晰展示产品详细特征          
      • 结构:超紧凑,高度可调节,允许与所有主流压片机和胶囊机整合配套          
      • 防护等级:不锈钢结构,防护等级达到Nema 4X/IP66          
      • 剔除选项:WIP/DT剔除选项,提供高效选配方案          
      • 剔除器类型:可提供故障安全型上下翻板式、转向式、在线清洗和防尘剔除器          
    • 验证与合规性
      • 验证方案:包括IQ(安装确认)、OQ(操作确认)、PQ(性能确认)、标定和认证文件          
      • 合规性:设计和制造符合FDA要求,包括Part 210(现行GMP在生产、过程处理、包装或药品容器方面)和Part 211(现行GMP在成品**面)          
      • 可操作性:符合21CFR, Part 11兼容的环境          
    • 软件与应用
      • 检测管理软件:OPTIX检测管理软件,内容丰富,支持产品**设置          
      • 数据管理系统:收集和存储产品质量记录          
    • 安装与应用场景
      • 典型安装方式:直接安装在压片机、筛片机或胶囊机后          
      • 应用阶段:在压片和胶囊机之前从入厂的原料和配方制剂中检测和去除金属杂质;在包装前以*高灵敏度检测药片或胶囊          
详细信息请联系:英肖SHAW仪器仪表(上海)公司17317608376 ,刘经理


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