半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913
回流焊炉，也被称为回流炉，是电子科技工业SMT制程所必需的一种设备。其主要功能是对已贴装好元件的线路板进行焊接，使元器件和线路板结合在一起。这个过程是通过回流焊炉的运输轨道来进行的，使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913 SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|PBI顶空分析仪
在电子元器件的贴片过程中，经常使用回流焊技术，这是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见方式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输，分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过这四个温区的作用后形成完整的焊接点。
之所以称之为“回流焊”，是因为在焊接过程中，气体（通常为氮气）在焊机内循环流动产生高温以达到焊接目的。
在回流焊工艺中，预热和焊接过程处于无氧环境是至关重要的。工业产品，特别是电子元器件，对氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到威胁，可能导致元件氧化或虚焊，*终造成难以预估的经济损失。半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913 SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|PBI顶空分析仪
为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。
半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH回流焊氧分析仪EC913，这款氧分析仪EC913可以快速测量 ppm 级微量氧含量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空气。EC913氧分析仪采用**设计的 RACE® 电池传感器，专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到 ppm 级的超快速响应，同时提供充分的保护，防止 ppm 级微量传感器接触空气。同时，EC913氧分析仪可选回流焊炉 Nitrosave 节氮功能，可控制氮气或冲洗气体，降低氮气成本，提高生产力，并优化质量控制。半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913 SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|PBI顶空分析仪
EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE®电池**设计，专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的 ppm 响应时间很快，即使在氧含量从 % 级变为 ppm 级时也是如此，同时提供充分的保护，防止 ppm 级微量传感器接触空气。
RACE®电池是 ppm 级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois 的**设计可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用 Turbopurge® 技术，传感器读数在 2 分钟能从环境空气降到至 20 ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。
RACE®传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。
在参数方面，EC913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪，可确保设备快速测量惰性和易燃气体混合物中的 ppm 级微量氧含量，具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为 0.1 ppm - 30%，响应时间二分钟内可从空气到 20 ppm，20 秒的时间从 0.1 ppm 到空气。半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913 SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|PBI顶空分析仪
EC913氧传感器耐用且免维护，专用于氮气吹洗过程，并可选独特的节氮功能（Nitrosave）。同时，设备有壁式、面板式或台式机箱可选，并带有超大自动切换量程显示器，满足不同电子厂商的需求。
更多半导体回流焊炉在线检测｜选择英国SYSTECH氧分析仪EC913 SADP露点仪|在线露点仪| 肖氏露点传感器|肖氏露点仪|顶空分析仪|药品残氧仪|压缩空气露点仪|Mocon透氧仪|膜康透湿仪|PBI顶空分析仪请☎️英肖仪器仪表（上海）有限公司17317608376获取
