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芯片怕"水"!英国SHAW SADP露点仪守护半导体超纯气体干燥度

日期:2026-05-14 11:17
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摘要: 在半导体与电子制造领域,超高纯气体(如氮气、氩气等)是芯片制造中不可或缺的工艺介质。从晶圆清洗、薄膜沉积到光刻刻蚀,每一道工序都对气体中的水分含量有着近乎苛刻的要求——哪怕是ppm级的微量水分,也可能导致芯片氧化、薄膜缺陷甚至整批晶圆报废。因此,在气体供给管路的关键节点进行露点快速抽检,是保障良品率的重要手段。英国肖氏(SHAW)Model SADP-D便携式露点仪,凭借其快速响应、精准测量和本质安全等特性,成为半导体现场气体干燥度管控的得力工具。 微量水分也能捕捉:精度满足超纯气体检测...

在半导体与电子制造领域,超高纯气体(如氮气、氩气等)是芯片制造中不可或缺的工艺介质。从晶圆清洗、薄膜沉积到光刻刻蚀,每一道工序都对气体中的水分含量有着近乎苛刻的要求——哪怕是ppm级的微量水分,也可能导致芯片氧化、薄膜缺陷甚至整批晶圆报废。因此,在气体供给管路的关键节点进行露点快速抽检,是保障良品率的重要手段。英国肖氏(SHAW)Model SADP-D便携式露点仪,凭借其快速响应、精准测量和本质安全等特性,成为半导体现场气体干燥度管控的得力工具。


微量水分也能捕捉:精度满足超纯气体检测需求

半导体工艺用气的露点通常要求控制在极低水平。SADP-D提供银(S)传感器,测量范围覆盖-100°C至-20°C露点,对应0至1000 ppm(v)水汽含量,分辨率达0.1 ppm(v)。其精度为±3°C至±4°C,重复性优于±0.5°C,并随附国家物理实验室(NPL)可追溯的校准证书,数据可靠、可追溯,能够满足半导体行业对微量水分检测的严格要求。

干燥剂头技术:即测即用,不耽误产线节拍

半导体工厂的产线停机成本极高,检测仪表必须快速出数。SADP-D采用独特的干燥剂干燥室设计,传感器在两次测试之间始终与大气隔绝,保持干燥状态。接入气体管路取样口后,干燥头先对传感器周围进行净化除湿,随后气体接触传感器即可读数。预热时间仅需5秒,干燥至潮湿的反应时间小于20秒,操作人员可以在短短几秒内完成一次露点抽检,不影响产线正常运转。

本质安全认证:洁净车间与危险区域均可使用

半导体工厂中常使用易燃易爆的特种气体,对检测设备的安全性有较高要求。SADP-D通过ATEX II 1 G Ex ia IIC T6 Ga及IECEx Ex ia IIC T6 Ga本质安全认证,无需附加配件即可在危险区域直接使用,防护等级达IP66/NEMA 4X。这意味着无论是在普通洁净车间还是在特种气体区域,SADP-D都能安全可靠地工作。

自动校准+超长续航:降低运维负担

SADP-D内置自动校准功能,现场只需将传感器暴露在比测量范围更潮湿的大气中,通过正面电位器即可完成校准,无需送回实验室或请专业人员到场。6节C型电池支持超过150小时连续运行,大幅减少了频繁更换电池和送检校准的运维成本。

一台SADP-D,一根两米PTFE取样软管,一个重型皮革便携箱——英国肖氏用数十年的露点测量经验,为半导体与电子制造行业的超纯气体干燥度管理,提供了一种简单、可靠、可追溯的现场解决方案

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