芯片制造的“湿度红线”英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX如何守护超纯气体的“绝对干燥”？

在半导体制造的“纳米战场”上，超纯气体（如高纯氮气N₂、氩气Ar）是刻蚀、清洗、光刻等核心工艺的“生命线”。然而，即便气体中仅含1ppb（十亿分之一）的水分，也可能引发金属迁移、氧化层缺陷或光刻胶失效，导致芯片良率暴跌甚至整批报废。 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）统计，全球芯片制造因气体湿度超标导致的年损失超30亿美元，而每一片12英寸晶圆的制造成本高达数千美元，湿度控制已成为关乎产业命脉的“隐形战争”。英国SHAW公司推出的英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX，凭借其ppb级检测准确度、纳米级响应速度和半导体产线适配设计，成为保障超纯气体干燥度的“**防线”。

水分入侵：芯片制造的“纳米级灾难”

超纯气体中的微量水分会通过三种机制摧毁芯片性能：

· 金属迁移：水分子在电场作用下形成导电通路，加速铜、铝等金属互连层的电迁移，导致短路或断路；

· 氧化腐蚀：水分与硅、锗等半导体材料反应生成氧化物，破坏晶体结构，增加漏电流；

· 光刻失效：湿气吸附在光刻胶表面，导致图形分辨率下降，关键尺寸（CD）偏差超标，良率断崖式下跌。

传统湿度检测方法（如冷镜式露点仪、电容式传感器）存在两大致命缺陷：一是响应速度慢（需数分钟稳定），无法捕捉气体管道中的瞬时湿度波动；二是检测下限高（通常为1ppm），难以满足半导体产线对ppb级水分的要求。 英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX采用激光光谱吸收技术，通过测量气体对特定波长激光的衰减，可在3秒内实现0.1ppb级湿度检测，直接显示露点温度（如-120℃对应低湿度），让产线工程师实时“看见”气体中的每一滴水分子。

英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX：半导体产线的“纳米哨兵”

专为超纯气体设计的英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX，具备三大“硬核”优势：

1. ppb级准确度：检测范围覆盖-120℃至+20℃露点，准确度达±0.3℃，可准确捕捉气体中0.1ppb的水分，满足SEMI标准对超纯气体的严苛要求；

2. 无损快速检测：非接触式激光传感技术无需取样或破坏气体密封，支持在线插入式检测，适配半导体产线“零停机”需求；

3. 洁净室兼容：全不锈钢机身通过Class 1洁净室认证，表面粗糙度≤0.1μm，避免颗粒污染气体管道，符合ISO 14644-1规范。

应用场景：从晶圆厂到封装线的全流程守护

· 气体供应端：检测超纯气体钢瓶、储罐的初始湿度，防止不合格气体进入产线；

· 工艺腔体：实时监测刻蚀、沉积设备的气体湿度，避免因水分导致图层缺陷；

· 洁净室环境：验证通风系统送风的干燥度，防止外界湿气侵入影响芯片制造。

在半导体制造的纳米尺度下，每一滴水分子都是潜在的“性能杀手”。英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX以“快速、准确、无损”的性能，为超纯气体划定“湿度零容忍”红线，让芯片制造远离水分污染风险，守护每一颗芯片的**性能。选择英国SHAW便携式露点仪SDHmin-EX，就是选择让中国“芯”突破技术壁垒，迈向全球产业**。

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